从“沙子”到“黄金”---图解芯片制作工艺流程

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有不少同学对数字货币挖矿芯片的研发、制造流程充满疑问。Sfards整理了这篇文章《从“沙子”到“黄金”---图解芯片制作工艺流程》帮助大家初步了解一下。

　　晶圆厂所生产的产品实际上包括两大部分：晶圆切片（也简称为晶圆）和超大规模集成电路芯片（可简称为芯片）。
　　前者只是一片像镜子一样的光滑圆形薄片，从严格的意义上来讲，并没有什么直接实际应用价值，只不过是供其后芯片生产工序深加工的原材料。而后者才是直接应用在计算机、电子、通讯等许多行业上的最终产品，它可以包括CPU、内存单元和其它各种专业应用芯片。下面咱们就看一看具体的制作流程：

参考新浪科技 http://tech.sina.com.cn/misc/2007-03-26/95/1704.html