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标题:
硬件钱包是如何炼成的?(多图)
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作者:
Edwardhah
时间:
2017-11-25 16:21
标题:
硬件钱包是如何炼成的?(多图)
19.11.2012: 设计预览,尺寸原先是 60x40x10 mm 后来改成了50x35x10mm (edited 22.11.2012).
19.11.2012: 基于树莓派Raspberry Pi的原型机。
22.11.2012: 收到首批显示屏幕. OLED, 128x64 象素
22.11.2012: 打印出来了第一个外壳原型,打印过程视频(须科学上网):
http://www.youtube.com/watch?v=-uYW3ks0WwA
29.11.2012: 第二版的外壳 (比上一版更小):
04.01.2013: 第一个CNC成形外壳
19.01.2013: 首批彩色外壳
04.02.2013: 首批PCB设计
11.02.2013: PCB到货!
18.03.2013: Trezor的功能测试视频(需科学上网)
http://youtu.be/p1qnwKbZBVA
01.04.2013: 庆祝比特币上100美元!
08.09.2013: 第一枚金属外壳!
21.11.2013: 第一批PCB板子。(原图看不见了)
20.02.2014: 产品包装设计
22.02.2014: 整装待发!
08.07.2014: 酒吧泡妞神器!
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